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SY-ZDQY-08自动取样机
SY-ZDQY-08自动取样机 用于PCB 厂金相实验室取样用(适用于覆铜板即没有装配元件的 PCB 板)
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SY-JTG-60精密金相锯条切割机
SY-JTQG-60是一款多功能切割机,适用于印刷电路板,电子封装,基板,聚合物和其他非金属等材料的粗略或非线性切割。切割液通过锯条从蓄水池中提取并施加到样品上。耐用的注塑成型结构可防止腐蚀。
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SY-AutoCUT200B手自一体精密切割机
SY-AutoCUT 200B是一款手自一体精密切割机,拥有优秀的可视性和切割能力,宽敞的工作空间,高扭矩直流电机及无级变速控制系统,动力强,效率高,操作简单。适用切割金属材料、紧固件、线路板、半导体、晶体、陶瓷和岩石等样品。设备配有多种夹具,可切割不规则形状的工件,是企业和科研院校理想的精密切割设备,
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CUTLAMVicro2.0重力-砝码式精密金相切割机
重力型切割是切割轮固定,样品固定在与砝码相连的可水平移动的摇臂上,摇臂依靠砝码重力与切割轮做相对运动从软质材料如铜铝等有色金属到高硬度的合金钢,弹性材料如橡胶塑料到脆性材料如陶瓷玻璃都可以被很好地切割并保持相当高的切割精度。(最高精度0.02mm)通过使用不同的夹具,拓宽了重力切割机在切割不同形状试样的尺寸范围
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CUTLAM3.1台式多轴全自动切割机
多轴可调设计,配合宽大的切割腔可满足更大的零件尺寸配合感应进刀调速的可触屏编程设计来切割不同材质的样品。可以使用垂直,平行,往复间歇等多种切割方式来满足样品的精确取样要求。多轴移动速度可程控设定,能够切割更多的零件种类。
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CUTLAM1.1通用型手动砂轮切割机
CUTLAM系列切割机均采用凸轮结构设计,这使得该系列切割机具有更大的工作空间,明亮的保护罩可以让使用者很便利的实时观察试样切割状态CUTLAM1.1与CUTLAM2.0和CUTLAM3.0同样具有切割中110mm直径圆柱体的切割能力.
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仪器设备
金相切割机
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防粘盘磁性盘自吸盘
金刚石抛光剂
金刚石抛光盘
金刚石抛光液
进口氧化铝抛光粉
氧化铝抛光膏
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