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金刚石切割片

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树脂切割片

L系列切割片100%产自国内，根据以往的经验数据，我们精选了质量可靠的产品供客户选择

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uv光固化树脂

光固化树脂是我司研制的基于聚甲基丙烯酸甲酯的常温蓝光固化单组份树脂，可以应用于不同行业的金相分析，液体在浸润和包埋检测样品后，可在蓝光照射下7分钟左右固化完成，高清全透明的样品便于后期样品观察。

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环氧树脂

这款环氧树脂粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。流动性能优异,硬度高固化时间:25℃ 3~小时.固化前后收缩率础低，对小孔和凹陷处有优异的惨透性能.适用PCB.PCBA金属行业，热敏感材料，陶瓷晶体，芯片封装等等

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亚克力树脂

亚克力树脂用于样品的镶嵌透明度佳可满足客户对镶嵌的要求

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金相硬模

金相检测需要一套好的夹具，高质量夹具不易变形，精度高金属夹具可用于热镶嵌试样固定，材质柔软，一次性使用提高效率.

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德国CT金相砂纸

金相砂纸广泛用于 PCB、PCBA、半导体、金属、及用于材料分析的整个研磨抛光流程.工艺品抛光打磨.

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SY砂纸

泛用于PCB、PCBA、半导体、金属、及用于材料分析的整个研磨抛光流程工艺品抛光打磨。

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金刚石磨盘

金相制样中试样磨抛的目的是去除变形层并达到光滑平整的观测表面，去除变形层俗称去薄，通常使用砂纸来达成，对于高硬度样品可以使用金刚石磨盘代替砂纸，磨盘具有平整度更好，划痕更均匀，更容易去除的特点。包括复杂结构和高硬度的材料。

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