环氧树脂

适用范围：

适用PCB.PCBA金属行业，热敏感材料，陶瓷晶体，芯片封装等等。

使用说明：

1.环氧树脂和环氧固化剂的配比(2:1)重量比

2.先准备一个一次性杯子及一根搅拌棒，把一次性杯子放在电子称上然后归零倒入20克环氧树脂归零，

3.然后倒入10克环氧固化剂。(取树脂跟固化剂的用量由磨具大小决定)

4.慢慢顺时针搅拌(过快容易产生气泡)搅拌到液体里面没有絮状物

5.让液体在杯中静止5到10分钟，更容易排出气泡，将液体倒入硅胶模具冷却镶嵌制样完成。

6.拿50-120分钟来说，完成固话中产生的温度会略微偏高，相反固话时间越长产生的温度越低。

产品规格：