切割/SLICING

切割通常是金相样品制备的第一个步骤.切割机以及切割片的选用必须符合试样的几何尺寸和材料特性.完美的金相切割应避免组织热损伤及变形.同时保持必要的精度和速度。

镶嵌/MOUNTING

镶嵌是将试样嵌入树脂中，可方便试样的夹持并改善制备效果，要求有完美边角保护或材料层保护的试样必须镶样。为了获得最佳制备结果，镶样前应对试样进行清洗。试样表面不得带有油污或其他污染物，以确保树脂对试样的最佳粘附力。

研磨/GRIND

研磨是材料在金相制样过程中至关重要的一步，为了准确的观测材料的微观组织结构，我们必须制出一个表面平整且似镜面的样品。

抛光/POLISHING

抛光分为三种粗抛,精抛,终,抛光是将少量抛光或者抛光液放置于抛光布上，然后将样品放在旋转的抛光设备上进行抛光，抛光目的在于去除研磨过程中的变形及刮痕，从而得到无刮瘦的反射镜面，同时使于在显微镜下进行微观结构分析。

分析/ANALYSIS

高级显微镜产品可搭载特定的数码显微照相装置.保证了图像的高分辨率和精确的色彩还原,允许用户自由创建工作方案以满足不同环境的工作流程和其他需要.用户在专心工作的同时我们还给用户提供了各种便捷、省时的工具,让日常的例行工作也变得轻松容易。

硬度测试/Hardness test

所谓硬度，就是材料抵抗更硬物压入其表面的能力。根据试 验方法和适应范围的不同，硬度单位可分为布氏硬度、维氏 硬度、洛氏硬度、显微维氏硬度等许多种，不同的单位有不 同的测试方法，适用于不同特性的材料或场合。